12月12日，又称双十二。在这个全民参与的购物狂欢之日，浙江翠展微电子有限公司也迎来了公司发展历程中又一个里程碑事件：翠展微三期项目封顶啦！ 有别于一般的单层或者双层的简单结构或者钢结构项目，翠展微三期项目采用了混凝土多层结构，建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土，经公司与建设方同心协力，历时半年时间，就完成了结顶，耗时之短，效率之高让业内人士都连连惊叹！但“这么快”在翠展微电子的发展历程中不是惊鸿一瞥，而是已成常态。 作为IGBT行业中的后起之秀，翠展微电子这几年的发展用“快”字形容，可能还有点跟不上速度。2020年公司落户嘉善，21年封测线投产，22年搬入二期项目，23年三期项目启动并于同年封顶。营业收入更是以年均超100%的速度在增长，并于23年营业收入首次破亿。 在双十二这个特殊的日子完成封顶预示着翠展已经为明年IGBT客户、汽车开发工具链客户及汽车开发软件服务客户的“购物狂欢”做好了充足的准备。相信翠展会以全新的姿态，用更专业的技术，更优质的服务为客户解决痛点的同时为客户创造出更多的价值！

嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导 11月24日，嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导。我司总经理彭昊先生会同我司贵宾德国TASKING公司全球总裁Franz Maidl先生共同进行了接待。 彭总向江书记详细介绍了我司的发展情况、产品路线和技术水平。并陪同参观了产品展区、生产产线和CNAS认证的实验室。江书记对我司的未来规划、产品技术特征、应用场景等问题进行了询问了解。当听到我司产品已经切入到国内一线整车企业，在竞争中不弱上市公司时进行了高度赞扬。同时，鼓励我们深耕技术领域，坚持攻坚技术难题，为早日实现国产替代的目标继续奋斗。随后又询问了企业在发展过程中遇到的难点痛点，并表示政府会持续优化营商环境，为企业发展营造更优创新生态。最后江书记亲切的和彭昊先生及Franz Maidl先生进行了合影留念。  作为长在嘉善的企业，翠展一路以来的发展离不开嘉善各级政府部门的支持，更是嘉善县优越招商引资政策的亲历者和受益者。作为回报，我们也秉持初心，继续深化技术优势，持续扩大产能，不断发展自身，为嘉善的发展贡献翠展的绵薄之力！    

集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。          “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉Model 3、Mdel Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型正在验证，相信采用TPAK封装方案的功率器件产品将会在接下来几年内得到大力推广。”翠展微电子硬件研发经理凌欢介绍 一 新能源创新需求驱动导入          得益于性价比高，应用简单，可扩展性好，TO-247成为功率器件的主流封装方案之一，但由于该封装方案存在杂散电感大、热阻高、装配工艺复杂，并联一致性差等问题，在汽车电动化浪潮下，以TO-247为代表的传统方案未能很好适应新发展需求。 在早期应用中，实践发现，基于TO-247封装方案的电驱在功率单管并联数量增多时，出现寄生杂感比较大、热阻上升、装配工艺复杂等问题，针对这些痛点，特斯拉提出了全新的TPAK封装方案。 据介绍，TPAK封装采用介于单管和常规模块之间的单开关模块( SingleSwitch Module )设计，既超越了之前单管封装带来的输出电流、输出功率、寄生电感等限制，又保留了多管并联的灵活性，可以根据不同的逆变器功率输出需求，来选择TPAK模块并联数量。 行业验证发现，采用TPAK封装方案的340A/750V功率器件的杂感为4.4nH而采用TO-247封装方案的160A/650V功率器件的杂感为20nH，TPAK封装方案产品的杂感明显更低，也低于HP1、HPD等封装方案，该特性可以大幅降低功率器件的关断电阻，从而减小关断损耗，降低温升，提升了可输出的电流范围。 TPAK封装方案还采用AMB陶瓷基板+Cu-Clip取代传统的绑定线技术，“相比TO-247，TPAK具有功率密度更高、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能更强等先天优势。”凌欢同时认为，TPAK封装方案结构更为紧凑，符合汽车电子器件小型化发展趋势。 二降本增效提速落地 TPAK封装方案对功率器件性能的提升，受到了新能源汽车产业链的高度关注，低成本优势更是加速了其落地，目前已在部分新能源汽车上得到应用。 “目前国内新能源汽车市场竞争激烈，无论是主机厂还是Tier 1，都对成本提出了越来越高的控制要求，并传导到功率模块厂。“凌欢表示，基于降低成本考虑，翠展微电子于2022年开始自研TPAK封装技术体系。 与同业TPAK封装方案相比，翠展微电子不仅在外形上进行了革新，还对内部结构采用了全新设计方案，使得TPAK封装技术能够更好满足下游的降本需求。 传统封装方案采用的是绑定线灌胶方式，该方案的缺点是生产成本高、制造周期长，而TPAK封装方案采用的是塑封技术，不仅生产成本低，而且能大幅提升生产效率。同时为了提升TPAK封装器件的可靠性，铜端子采用了激光焊接技术，既提升了抗震性能，又降低了接触电阻和寄生电感。 在一系列创新技术加持下，TPAK封装的自动化程度更高，生产效率也相应获得提升，仅激光焊接部分，“预计生产效率至少提升了1~2倍。…

2023年8月29-31日，PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展会于上海新国际博览中心举办，主要展示功率半导体元件及模块等电力电子方面的技术和产品。 翠展微电子作为一家中国本土功率器件的领军企业参与本次展会，全面展示了公司丰富的产品，主要是IGBT模块和单管、SIC模块和MOS、和华虹联合开发创新的汽车晶圆RC-IGBT，应用市场主要是围绕新能源汽车（电控、OBC、PTC）、光伏储能、工业控制等系列产品及解决方案，吸引了很多客户及行业伙伴前来互相交流。 在车规功率模块领域：基本涵盖了国内车规功率模块封装需求和电流规格，常规的硅芯片主要封装包括HP1、DC6、DC6I、HPD、Econodual系列、TPAK及TO-247PLUS系列等，电压电流主要是750V/300A-950A，1200V/300A-600A，SiC模块目前样品小批阶段的是1200V的DC6I和HPD封装。可满足250KW以内新能源汽车主驱的应用需求。 最新推出的明星产品TPAK单管，采用塑封工艺，封装体积小，功率密度高，便于系统功率拓展；器件的DBC可直接与散热器集成，系统拥有更低的热阻；同时，可实现SiC和Si器件共用封装，便于平台化灵活应用；器件可拓展铜带焊接，拥有更高功率密度和功率循环寿命，同时在降本方面有很大的优势。   工业领域：现有的量产模块覆盖工业各种应用场合，例如低压变频器、伺服、工业电源、低压APF/SVG、中高压变频器、高压SVG、电焊机等行业，封装主要Easy系列、EconoPIM系列、EconoPack系列、Econodual、34mm和62mm等，电压等级覆盖了650V、1200V、1700V，电流细分从10A-900A，可满足3并联以内所有功率设备的应用需求。     光伏储能领域：本次展出的主要是三电平模块、SiC MOS和模块、IGBT单管、Econodual模块，三电平模块的flow2封装的产品主要是650V/300A，650V/450A模块，还有基于铜基板Easy 3B封装的950V/450A 和1200V/225A已经在市场上得到批量验证。这两种封装的IGBT模块结构紧凑，具备更快的开关性能和更低的损耗，可靠性好，性价比优。SIC封装主要是TO-247和Easy2B，电压内阻规格主要是1200V/40毫欧 、30毫欧、17毫欧，应用于Boost电路。IGBT单管主要是TO-247和TO-247PLUS封装，电压电流等级650V/40A 50A 75A 100A，1200V/40A 50A 75A。Econodual封装的两单元模块主要是1200V600A用于储能pcs。 翠展微电子以【让中国芯走向世界】为使命，致力于提供优良技术服务和高性价比产品，不断提升核心竞争力，助推新能源领域国产半导体行业的高质量发展！  

浙江翠展微电子有限公司于8月15-18日参加了在杭州举办的“2023年国际应用计算电磁学研讨会”（2023 ACES-CHINA）。 会上有来自浙江大学，上海交通大学、杜克大学、北京航空航天大学，西安电子科技大学等众多海内外著名专家、学者出席会议，并邀请国际知名专家和科学家在应用计算电磁学的RFIC、3DlC、人工智能(AI)、SiP太赫兹电子、机器学习(ML)和5G无线通信等领域进行了专业演讲。其中也包括了IGBT模块现有仿真框架及未来的发展方向，仿真结构单元的有效简化和神经网络之间的相互连接等，指出了未来发展的趋势。 大会上，浙江大学光电系教授尹文言致欢迎辞。他代表学校向与会的各位领导、专家和学者表示热烈欢迎。本次会议汇聚了天线、射频器件、电磁散射与传播、电磁兼容、复杂电磁环境效应、电磁保护等领域的专家和科学家；是在具有挑战性的工程应用AP/MTT/EMC/EPT问题的建模和仿真方面分享新想法和展示新进展的论坛。 近期，浙江翠展微电子有限公司已与浙江大学成立了研究生联合实践基地。双方将以此为起点，持续秉承“优势互补、资源共享、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、紧密的合作关系，将学术提升、专业力量、实务能力充分融合，共同推动校企合作迈向新台阶。

大会纪实|翠展微电子参与PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛           7月20-21日，PSiC2023第六届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在苏州顺利召开。本次论坛以“芯”机遇·新起点·新价值为主题，聚焦：基础芯片、封装材料、设备、器件、电驱动、整车产业链资源。以期打造创新格局，推动新能源汽车功率半导体产业链可持续发展。 出席PSiC2023的领导嘉宾有：中国工程院院士陈清泉先生、哈尔滨理工大学头雁教授外籍院士蔡蔚先生、国家新能源汽车技术创新中心总师刘朝辉先生以及华为数字能源技术有限公司智能电动业务部副总裁彭鹏先生等。 本次论坛会上，翠展微电子受邀参加了会议和产品展示。在主题报告环节，有来自科研院所、国内外知名专家、企业负责人围绕业界关注的热点话题发表了各自的主题演讲。大家畅所欲言，各抒己见，精彩纷呈。 翠展微电子研发总监吴瑞先生应邀就《集成一体化IGBT在电驱的应用研究》做了报告演讲。吴总介绍到，目前新能源汽车市场中汽车功率模块国内供应商渗透速度加快，与此同时竞争也日益激烈，如何为客户降本增效是行业急需解决的问题之一 设计上，降本增效就是要降低功率半导体器件的损耗和热阻，提升功率密度。吴总从芯片和模块封装两个方面介绍了一些先进的技术方案。 电动汽车多合一总成对功率模块提出了更高的要求：更高的功率密度和更低的热阻，以此减少电机控制器的体积，降低模块的升温，同时获得更高的可靠性。模块封装工艺需通过优化封装材料及优化封装界面来解决这个技术挑战。与此同时，翠展微电子推出了一体化逆变砖模块新方案，将DBC直接焊接或烧结在散热器上，去除了铜底板和导热硅脂两个封装界面，从而降低热阻、减少重量，降低成本、无需涂抹导热硅脂，装配简单，增加可靠性。 会上，吴总被邀请上台与中国工程院院士陈清泉先生、国家新能源汽车技术创新中心刘超辉总师及其他两家企业代表进行了座谈交流，就碳化硅国内外市场双循环与发展策略作了深入探讨。 随着新能源汽车加速渗透，汽车级功率器件市场迎来爆发式增长，翠展微电子致力于提供优良技术服务和高性价比产品，不断提升核心竞争力，助推新能源领域国产半导体行业的高质量发展！ 论坛会圆满结束后，大家盛赞PSiC论坛带给中国新能源汽车功率半导体产业的可喜变化，希望凝心聚力，共同推动产业可持续发展。