“喜报” 翠展微电子荣获第八届清华校友三创大赛总决赛二等奖          新年伊始，在这龙行龘龘之际，浙江翠展微电子有限公司就收到了我司汽车级IGBT以及碳化硅产业化团队荣获第八届清华校友三创大赛总决赛新能源与新材料成长组别二等奖的喜讯。（清华校友三创大赛是由清华校友总会主办，全方位、多层次、无间歇地支持校友和学生创意创新创业的大型系列活动，参赛者是来自全球各地的清华校友） 本次获奖，是公司在持续创新道路上的又一个果实。作为还在创业创新道路上的科技型公司，翠展微电子一直刻苦勤修内功，持续进行技术研发的投入，不断推出具有竞争力的新产品，保持技术领先优势。我们的一体化高性能逆变砖模块平台，基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK产品，高效率的模块封装设计，基于循环神经网络（LSTM）的模块结温预测算法已经得到了业内的认可和市场的认证。 放眼未来，翠展依旧会秉承持续创新的理念和认真做事的态度，不断推出有竞争力的新产品。基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封装的一体化逆变砖模块平台，基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD产品，750V350A和1200V200A高性能车规IGBT芯片，17mΩ SiC自研芯片，自研RC逆导IGBT芯片；这些都将是我们在龙年等待市场和客户验证的答卷。

12月12日，又称双十二。在这个全民参与的购物狂欢之日，浙江翠展微电子有限公司也迎来了公司发展历程中又一个里程碑事件：翠展微三期项目封顶啦！ 有别于一般的单层或者双层的简单结构或者钢结构项目，翠展微三期项目采用了混凝土多层结构，建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土，经公司与建设方同心协力，历时半年时间，就完成了结顶，耗时之短，效率之高让业内人士都连连惊叹！但“这么快”在翠展微电子的发展历程中不是惊鸿一瞥，而是已成常态。 作为IGBT行业中的后起之秀，翠展微电子这几年的发展用“快”字形容，可能还有点跟不上速度。2020年公司落户嘉善，21年封测线投产，22年搬入二期项目，23年三期项目启动并于同年封顶。营业收入更是以年均超100%的速度在增长，并于23年营业收入首次破亿。 在双十二这个特殊的日子完成封顶预示着翠展已经为明年IGBT客户、汽车开发工具链客户及汽车开发软件服务客户的“购物狂欢”做好了充足的准备。相信翠展会以全新的姿态，用更专业的技术，更优质的服务为客户解决痛点的同时为客户创造出更多的价值！

嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导 11月24日，嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导。我司总经理彭昊先生会同我司贵宾德国TASKING公司全球总裁Franz Maidl先生共同进行了接待。 彭总向江书记详细介绍了我司的发展情况、产品路线和技术水平。并陪同参观了产品展区、生产产线和CNAS认证的实验室。江书记对我司的未来规划、产品技术特征、应用场景等问题进行了询问了解。当听到我司产品已经切入到国内一线整车企业，在竞争中不弱上市公司时进行了高度赞扬。同时，鼓励我们深耕技术领域，坚持攻坚技术难题，为早日实现国产替代的目标继续奋斗。随后又询问了企业在发展过程中遇到的难点痛点，并表示政府会持续优化营商环境，为企业发展营造更优创新生态。最后江书记亲切的和彭昊先生及Franz Maidl先生进行了合影留念。  作为长在嘉善的企业，翠展一路以来的发展离不开嘉善各级政府部门的支持，更是嘉善县优越招商引资政策的亲历者和受益者。作为回报，我们也秉持初心，继续深化技术优势，持续扩大产能，不断发展自身，为嘉善的发展贡献翠展的绵薄之力！    

集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。          “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉Model 3、Mdel Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型正在验证，相信采用TPAK封装方案的功率器件产品将会在接下来几年内得到大力推广。”翠展微电子硬件研发经理凌欢介绍 一 新能源创新需求驱动导入          得益于性价比高，应用简单，可扩展性好，TO-247成为功率器件的主流封装方案之一，但由于该封装方案存在杂散电感大、热阻高、装配工艺复杂，并联一致性差等问题，在汽车电动化浪潮下，以TO-247为代表的传统方案未能很好适应新发展需求。 在早期应用中，实践发现，基于TO-247封装方案的电驱在功率单管并联数量增多时，出现寄生杂感比较大、热阻上升、装配工艺复杂等问题，针对这些痛点，特斯拉提出了全新的TPAK封装方案。 据介绍，TPAK封装采用介于单管和常规模块之间的单开关模块( SingleSwitch Module )设计，既超越了之前单管封装带来的输出电流、输出功率、寄生电感等限制，又保留了多管并联的灵活性，可以根据不同的逆变器功率输出需求，来选择TPAK模块并联数量。 行业验证发现，采用TPAK封装方案的340A/750V功率器件的杂感为4.4nH而采用TO-247封装方案的160A/650V功率器件的杂感为20nH，TPAK封装方案产品的杂感明显更低，也低于HP1、HPD等封装方案，该特性可以大幅降低功率器件的关断电阻，从而减小关断损耗，降低温升，提升了可输出的电流范围。 TPAK封装方案还采用AMB陶瓷基板+Cu-Clip取代传统的绑定线技术，“相比TO-247，TPAK具有功率密度更高、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能更强等先天优势。”凌欢同时认为，TPAK封装方案结构更为紧凑，符合汽车电子器件小型化发展趋势。 二降本增效提速落地 TPAK封装方案对功率器件性能的提升，受到了新能源汽车产业链的高度关注，低成本优势更是加速了其落地，目前已在部分新能源汽车上得到应用。 “目前国内新能源汽车市场竞争激烈，无论是主机厂还是Tier 1，都对成本提出了越来越高的控制要求，并传导到功率模块厂。“凌欢表示，基于降低成本考虑，翠展微电子于2022年开始自研TPAK封装技术体系。 与同业TPAK封装方案相比，翠展微电子不仅在外形上进行了革新，还对内部结构采用了全新设计方案，使得TPAK封装技术能够更好满足下游的降本需求。 传统封装方案采用的是绑定线灌胶方式，该方案的缺点是生产成本高、制造周期长，而TPAK封装方案采用的是塑封技术，不仅生产成本低，而且能大幅提升生产效率。同时为了提升TPAK封装器件的可靠性，铜端子采用了激光焊接技术，既提升了抗震性能，又降低了接触电阻和寄生电感。 在一系列创新技术加持下，TPAK封装的自动化程度更高，生产效率也相应获得提升，仅激光焊接部分，“预计生产效率至少提升了1~2倍。 不过，作为全新的封装技术，激光焊接技术既是TPAK方案的优势之一，也是其挑战之一，据凌欢介绍，模块厂商和客户端均需要在前期投入焊接设备成本，“目前只有头部企业采购了焊接设备。” 但由于铜铜之间的激光焊接技术在电池行业早已普及，国内拥有成熟的技术和产业链配套，国内企业导入TPAK产线更为便捷，翠展微电子不仅自身可提供完整的TPAK方案和产品，还为客户开发了具备焊接技术的代工厂家，也降低了客户导入门槛。 “与TO-247方案相比，TPAK方案能够降低20%-30%的成本;与HP 1和HPD等方案相比，同等条件下，TPAK方案也更具成本优势，自动化程度提高了，可靠性也提高了，对主机厂、Tier 1来说，都很乐意接受TPAK方案。”凌欢表示。 TPAK方案的灵活性与兼容性，也是其吸引主机厂、Tier 1等下游客户的另一重要原因。 TPAK封装尺寸既可布置单颗晶圆芯片，也可并联两颗晶圆芯片，特别是应对成本较高的SiC，降本优势更为明显，而且，“TPAK封装在设计时可根据不同功率段需求在同一个平台上开发应用，可以是单管单排，也可以是双管并联，如果最大需要4管并联，在满足该需求下，其他功能支持向下兼容三管并联、双管并联、单管等应用需求，驱动和控制电路均无需进行二次开发，大大降低了开发周期和设计的成本。” 三普适性拓宽应用前景 相比性能优势，更让凌欢肯定的是，TPAK封装同样具备TO-247方案的普适性特征，未来有望成为高功率密度、高性价比的主流封装方案之一。 截至目前，TPAK封装器件在SiC领域的应用已经得到特斯拉的充分验证，国内基于SiC高成本考虑，主要潜心研究硅基产品，“无论是SiC还是IGBTTPAK封装都能很好适用，目前国内基于TPAK封装方案的IGBT模块已在批量应用。” 翠展微电子自2022年导入TPAK方案以来，已实现340A/750VIGBT量产，产品同步在头部新能源主机厂相关车型上获得验证;翠展微电子还将在第一款产品基础上提升电流能力，预计今年第四季度推出并量产采用TPAK方案的第二款400A/750VIGBT产品。 在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子发布的基于TPAK封装的全新产品和解决方案受到了与会者的高度关注，并与翠展微电子就创新应用展开了深度探讨。            行业周知，快充技术是新能源汽车解决补能焦虑的重要手段，目前，以特斯拉为代表的主机厂主推的是大电流快充路线，而国内大部分主机厂选择的是高压快充方案，凌欢表示，“TPAK封装同样适用于大电流方案和高压快充方案，只是选择的晶圆芯片的电压或电流等级不同，在快充领域，SiC是首选方案。” 为此，翠展微电子已在开发基于TPAK封装的SiC器件，据凌欢透露，首款5.5m2/1200V siC模块产品预计于2024年Q2量产上市。 而随着TPAK封装方案逐步落地，将会加快相关技术创新，凌欢表示，“目前的TPAK封装还处于比较基础的阶段，在更高功率密度、更紧凑结构发展趋势下，未来TPAK封装会演进出更多方案，如目前的单管方案，未来可能会推出半桥塑封模块、全桥塑封模块等。” 而随着越来越多客户了解到TPAK封装方案的优势，除了主机厂，越来越多的Tier 1也已就TPAK封装方案进行评估，光伏、储能等市场也有望加入TPAK生态，“虽然目前TPAK主要应用于新能源汽车，但该封装方案的电流能力、功率密度等优势，可以弥补TO-247等封装方案存在的缺陷，特别是针对客户的大功率需求，TPAK的优势更明显，目前已有越来越多的储能、光伏领域客广对TPAK封装方案感兴趣。”凌欢进一步分析称，“预计未来在新能源领域TPAK封装方案的市场占有率可达20%-30%。” *此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

2023年8月29-31日，PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展会于上海新国际博览中心举办，主要展示功率半导体元件及模块等电力电子方面的技术和产品。 翠展微电子作为一家中国本土功率器件的领军企业参与本次展会，全面展示了公司丰富的产品，主要是IGBT模块和单管、SIC模块和MOS、和华虹联合开发创新的汽车晶圆RC-IGBT，应用市场主要是围绕新能源汽车（电控、OBC、PTC）、光伏储能、工业控制等系列产品及解决方案，吸引了很多客户及行业伙伴前来互相交流。 在车规功率模块领域：基本涵盖了国内车规功率模块封装需求和电流规格，常规的硅芯片主要封装包括HP1、DC6、DC6I、HPD、Econodual系列、TPAK及TO-247PLUS系列等，电压电流主要是750V/300A-950A，1200V/300A-600A，SiC模块目前样品小批阶段的是1200V的DC6I和HPD封装。可满足250KW以内新能源汽车主驱的应用需求。 最新推出的明星产品TPAK单管，采用塑封工艺，封装体积小，功率密度高，便于系统功率拓展；器件的DBC可直接与散热器集成，系统拥有更低的热阻；同时，可实现SiC和Si器件共用封装，便于平台化灵活应用；器件可拓展铜带焊接，拥有更高功率密度和功率循环寿命，同时在降本方面有很大的优势。   工业领域：现有的量产模块覆盖工业各种应用场合，例如低压变频器、伺服、工业电源、低压APF/SVG、中高压变频器、高压SVG、电焊机等行业，封装主要Easy系列、EconoPIM系列、EconoPack系列、Econodual、34mm和62mm等，电压等级覆盖了650V、1200V、1700V，电流细分从10A-900A，可满足3并联以内所有功率设备的应用需求。     光伏储能领域：本次展出的主要是三电平模块、SiC MOS和模块、IGBT单管、Econodual模块，三电平模块的flow2封装的产品主要是650V/300A，650V/450A模块，还有基于铜基板Easy 3B封装的950V/450A 和1200V/225A已经在市场上得到批量验证。这两种封装的IGBT模块结构紧凑，具备更快的开关性能和更低的损耗，可靠性好，性价比优。SIC封装主要是TO-247和Easy2B，电压内阻规格主要是1200V/40毫欧 、30毫欧、17毫欧，应用于Boost电路。IGBT单管主要是TO-247和TO-247PLUS封装，电压电流等级650V/40A 50A 75A 100A，1200V/40A 50A 75A。Econodual封装的两单元模块主要是1200V600A用于储能pcs。 翠展微电子以【让中国芯走向世界】为使命，致力于提供优良技术服务和高性价比产品，不断提升核心竞争力，助推新能源领域国产半导体行业的高质量发展！  

浙江翠展微电子有限公司于8月15-18日参加了在杭州举办的“2023年国际应用计算电磁学研讨会”（2023 ACES-CHINA）。 会上有来自浙江大学，上海交通大学、杜克大学、北京航空航天大学，西安电子科技大学等众多海内外著名专家、学者出席会议，并邀请国际知名专家和科学家在应用计算电磁学的RFIC、3DlC、人工智能(AI)、SiP太赫兹电子、机器学习(ML)和5G无线通信等领域进行了专业演讲。其中也包括了IGBT模块现有仿真框架及未来的发展方向，仿真结构单元的有效简化和神经网络之间的相互连接等，指出了未来发展的趋势。 大会上，浙江大学光电系教授尹文言致欢迎辞。他代表学校向与会的各位领导、专家和学者表示热烈欢迎。本次会议汇聚了天线、射频器件、电磁散射与传播、电磁兼容、复杂电磁环境效应、电磁保护等领域的专家和科学家；是在具有挑战性的工程应用AP/MTT/EMC/EPT问题的建模和仿真方面分享新想法和展示新进展的论坛。 近期，浙江翠展微电子有限公司已与浙江大学成立了研究生联合实践基地。双方将以此为起点，持续秉承“优势互补、资源共享、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、紧密的合作关系，将学术提升、专业力量、实务能力充分融合，共同推动校企合作迈向新台阶。