携手并进 共创未来|翠展冠名班签约仪式

  携手并进 共创未来 翠展冠名班签约仪式         在这个充满希望与挑战的新时代,教育与产业的深度融合已成为推动社会发展的重要引擎。2024年12月6日,翠展的导师代表和企业代表一行,参加了嘉善技师学院(筹)“冠名班”的签约仪式。该项活动主要由县经信局、县人社局、县教育局牵头,在嘉善县集成电路协会、嘉善复旦研究院协助下举行。此次签约不仅标志着双方合作的正式启动,更是为培养高素质、高技能人才开辟了新路径。 冠名班签约仪式         冠名班旨在通过定制化课程、实践基地共建、双师型教学等方式,实现教育与产业的精准对接,为企业输送高质量的技术技能型人才。 此次合作不仅是对传统教育模式的一次创新,更是产教融合的深度实践,打破了学校与企业的界限,实现了教育链、人才链与产业链、创新链的有效衔接通过校企合作,学生能够在真实的工作环境中学习成长,企业也能提前锁定人才资源,实现双赢局面。   “翠展冠名班”第一次授课 冠名班由翠展微电子导师金总给各位同学带来职业生涯启蒙的第一课,同时由技术导师肖工与各位同学分享自己的成长经历。 肖工分享王勃的名句“穷且益坚,不坠青云之志。”这句名言所蕴含的精神面貌和人生观,对于个人成长、社会进步以及社会风气的塑造都具有重要的意义和价值。在当今社会快速发展的时代背景下,我们更应该铭记这句名言,将其内化于心、外化于行,以更加坚定的信念和更加饱满的热情去迎接人生的每一个挑战和机遇。 相信在校企双方的共同努力下,定能培养出更多符合市场需求的高素质人才,为推动经济社会发展贡献智慧和力量。 让我们携手并进,共创更加辉煌的未来!

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翠展微科技新篇章,点亮慕尼黑电子展[2024.07.08]

  随着科技的飞速发展,功率半导体作为电子信息技术的核心组件,在新能源、光伏、工业等领域发挥着举足轻重的作用。 2024年慕尼黑上海电子展(electronica China)如期而至,为全球电子行业的专业人士提供了一个展示、交流、合作的平台。 在慕尼黑电子展上,翠展微发布了全新的TPAK封装解决方案。TPAK封装是专为克服TO-247等传统封装方案缺陷而设计的,已在特斯拉Model 3、Model Y等车型上得到批量应用。该方案具有高功率密度、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能强等优点,能够满足新能源汽车市场对高集成度、高性价比功率半导体产品的需求。 翠展微电子在技术创新方面,目前已经取得了显著成果。公司不仅推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK产品,还通过采用铜Clip工艺实现了器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能。 此外,翠展微电子还与浙江大学联合开发了大功率器件多物理场仿真平台,提升了系统设计效率,并降低了芯片结温。这些创新技术不仅提升了产品的核心竞争力,也为整个行业的技术进步做出了贡献。 今天是展会的第一天,就迎来了很多同行的朋友们汇聚一堂。他们在这里讨论着最新的行业前沿信息和技术发展趋势,还有第三代功率半导体的新技术、新产品、新应用成果等话题。 参展观众和业内人士对翠展微电子的创新能力和产品质量给予了高度评价,并对公司的未来发展充满了期待! 为了让您更好地融入展会氛围,我们设置了以下互动环节: 1、产品展示:我司展区中设立专门的产品展示区,让您亲身体验最新产品; 2、技术研讨:我司有多位研发和技术人员在现场,与您进行深入交流和探讨; 3、商务洽谈:我司设置商务洽谈区,为您与潜在合作伙伴提供交流机会。 翠展微电子将继续坚持创新驱动的发展战略。公司将不断加大研发投入,推动技术创新和产品升级;同时,公司也将积极拓展国内外市场,提升品牌知名度和市场份额。为新能源汽车半导体行业的发展做出更大的贡献。

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IGBT芯片工艺流程[2024.06.29]

         IGBT,全称绝缘栅双极性晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),是由MOS(绝缘栅型场效应管)和BJT(双极性晶体管)组成的复合全控型功率半导体器件,俗称电力电子装置的“CPU”,通过十几伏的门极控制信号,即可实现kV级电压和kA级电流的控制,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车与新能源装备等领域应用极为广泛。          好了,IGBT芯片的整个加工流程介绍完了,步骤里面只提到了Emitter和Collecter电极,那么大家想一想Gate电极又是在哪部形成的呢?         朋友们,发挥您的思维和智慧吧!

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跨越国界,拥抱未来[2024.06.21]

        在这个日益全球化的世界里,跨越国界的交流与合作越来越频繁,本次新加坡实习生来善项目是由清华长三角研究院、嘉善人力社保局联合新加坡管理大学开展。翠展微电子对这次合作项目给予高度重视,并积极响应政府号召,促成本次合作项目的达成。 浙江清华长三角研究院是由 浙江省人民政府与清华大学本着优势互补、共同发展的精神联合组建的研究机构、为实行企业化管理的事业单位。新加坡管理大学是一所精心打造的国际一流商科、计算机信息技术和社会科学类高等学府 。 本次与清华长三角研究院国际合作部黄薇娜老师、任淑君老师、薛李依老师、新加坡管理大学创新与创业研究院的陆毅老师对正在实习的同学进行了为期半天的交流访谈。由翠展微电子欧总介绍公司整体概况、应用领域、行业发展情况、后续合作计划等。 翠展微电子与嘉善政府合作开展海外留学生交流项目是一种创新且富有远见的举措,能够在企业后续的长期规划中,提升国际化竞争力和企业品牌的知名度。 我们为留学生提供实习和就业机会,让他们在实践中了解企业文化、运营模式以及行业发展趋势,同时也能为学生打开职业眼界,更好地丰富个人履历。而翠展微也可以借此机会考察留学生的能力和潜力,为未来的招聘和人才培养打下基础。 虽然这次项目周期只有短短的三个月,但这三个月的时间内,翠展微电子也会为留学生提供最大的帮助与支持,积极帮助他们融入到公司的集体中,让他们更好的了解中国的传统文化。 尽管翠展微电子与政府合作开展海外留学生交流项目具有诸多优势,但也面临着一些挑战。例如,文化差异、语言沟通等问题可能会对交流合作造成一定的障碍。为了应对这些挑战,公司采取了以下的措施,帮助留学生在中国更好的工作: 为留学生提供相应的培训,带领他们去工厂深入了解公司的生产工艺和产品特性。 配置专门的导师,进行一对一辅导,建立有效的沟通机制,确保企业与留学生之间的信息交流畅通无阻。 生活上,公司对留学生提出的诉求,给予积极合理化的响应。 在团队和心理建设层面,公司也会配备相应的导师、进行定期的交流和面谈。 希望通过三方的共同努力和协作,可以推动国际交流与合作向更深层次发展,为翠展微电子可持续发展带来新的机遇。

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携一体化高性能逆变砖技术亮相2024全 球车规级功率半导体峰会[2024.05.31]

功率半导体:科技引擎,引领未来高效节能新时代。 它不仅是实现高效能与节能的关键,更是推动产业绿色化、智能化变革的重要力量。本次功率半导体峰会翠展微将带来一体化高温逆变砖技术,一体化高温逆变砖采用了先进的逆变技术,将传统砖块的功能与现代化科技完美结合。这项技术不仅提高了砖块的性能,更使其在极端高温环境下也能保持稳定运行,为各种高温应用场景提供了可靠的解决方案。 本次将由翠展微研发副总吴瑞在峰会上带了一体化高温逆变砖的介绍,节能降耗是一体化高温逆变砖的另一大亮点。 翠展微电子带来的高温一体化逆变砖通过自研高性能芯片,将导通、开关损耗不断降低,提升安全工作区,具备高可靠性和高功率密度。 通过优化能源利用和减少能量的损失,这款砖块在提供高效能的同时,也实现了显著的节能效果。能够在长期使用中,能够为企业节省大量能源成本,实现经济效益和环境效益的双赢。 展望未来,随着科技的不断进步和市场的不断扩大,这款产品也将在更多领域得到应用,得到更多人的认可和青睐。

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北京国际汽车展览会2024盛大启幕,与翠展微一起共赴汽车盛宴![2024.04.26]

         2024年4月25-27日翠展参加了2024(第十八届)北京国际汽车展览会。在这里,我们共同见证了翠展微的全貌与成长,也见证了各大汽车新品的璀璨亮相,感受汽车工业的创新力量! 以下为本次车展新品发布信息:               FAB厂深度合作,打造750V/1200V 车规IGBT和SIC晶圆平台,在满足可靠性、出流能力的基础上,对芯片更多参数做到可调可控,满足更多主机厂定制化需求。 产品特点: 1、最高结温Tvjmax=175℃ 2、IGBT低VCE(sat),开关损耗低,杂散电感低 3、产品采用环保物料,符合RoHS标准 4、符合AEC-Q101/AQG-324测试标准 5、CLIP结构,更高的出流能力,更低的热阻 6、与市场主流产品完全替代应用 7、银浆烧结+DTS铜带键合 1200V模块全部通过AQG-324标准测试,符合GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015和IATF 16949:2016要求,通过车规级认证。混动和增程专用模块:HPD、miniHPD、H6 1、采用全端子超声焊技术+Pin针超声焊技术,提高了模块抗振性和可靠性,抗振性可满足15G需求。 2、考虑增程的实际应用需求,增大FRD设计尺寸,提升模块续流能力。          此次车展,是一次汽车爱好者与业内人士的狂欢。在这里,你不仅能近距离欣赏到心仪的座驾,还能领略到汽车工业最前沿的技术创新。此外,现场还举办了丰富多彩的互动活动,让你在欣赏汽车的同时,感受到浓厚的文化氛围。  欢迎关注我们的公众号,获取更多信息,与我们一同感受这场视觉与科技的盛宴!

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