2024GRECONSEMI 新能源汽车的快速发展          随着新能源汽车的快速发展，功率模块作为新能源汽车的能量转换的装置，其重要性不言而喻。由于汽车的行驶环境非常复杂，车企对于功率模块的振动要求也越来越高，因此对模块封装的可靠性提出了更高的要求。基于此，翠展微电子研发了全铜端子焊的类DC6模块，它的优势在于不仅功率端子采用超声波端子焊，信号端子也采用了超声波端子焊，可以大大提高模块的可靠性。 从外观上看，它是一种DC6封装形式，模块大小与DC6模块接近。信号端子的出针方式为侧面出针，底部为椭圆pinfin底板，在芯片采用两并的情况下，模块的额定电压电流为750V/600A。          传统的DC6模块功率端子和信号端子与DBC之间都采用铝线键合，铝线键合的缺点是模块无法承受较大的振动性，当模块的振动强度高时，会导致铝线脱落。而我司研发的模块，功率端子与信号端子都采用超声波端子焊，端子焊的键合强度是铝线键合的50倍以上，更强的键合强度，可以使模块承受更高的振动强度，经测试，可以承受15G的振动强度。          对模块进行电性能仿真和热仿真。根据电性能仿真结果，可以看出芯片电流分布均匀，未有局部过流现象，电感为19.2nH。根据热仿真结果，芯片的最高温度小于150℃，满足设计要求。         仿真模拟模块在回流炉中进行一次回流工艺，从仿真结果中可以看出，其中芯片残余应力103MPa，DBC残余应力94MPa，锡片残余应力16MPa，均满足设计要求。 按照AQG-324标准，获取模块在随机激励条件下的振动频率，从仿真结果中可以看出，模型的整体应力很小，应力最大为28.9MPa，满足设计要求。    

           翠展微电子是一家车规级功率器件设计生产厂家，总部位于浙江嘉善，拥有年产能超过100万个模块的IGBT封测线。作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。2023年对翠展微电子来说是飞速发展的一年，也是具有挑战的一年。据浙江翠展微电子有限公司研发副总吴瑞介绍，2023年在各个行业内卷严重的情况下，翠展微对比2022年实现了业绩翻倍的增长，2023年完成销售额近2亿元，功率半导体的主要营收来自新能源汽车和工业变频器等。 浙江翠展微电子有限公司研发副总 吴瑞          其中，工业领域从2022年的几百万销售额，到2023年达成了七千多万的销售额；新能源汽车领域已有近10家整车厂在批量出货，有22个项目在定点测试中，实现了五千万的销售额，比上年度增长148%。 在市场竞争日趋激烈的背景下，翠展微电子凭借其深厚的技术积累和精准的市场策略，成功地把握住了发展的脉搏。翠展微电子不仅稳固了国内市场，更进一步拓宽了国际版图，与众多行业巨头建立了深入的合作关系。通过持续的技术研发投入和技术创新，不断推出具有竞争力的新产品，提高了公司的品牌知名度和影响力。 突破自我、勇攀高峰          “2023年翠展微电子不断突破自我，勇攀高峰，通过持续投入研发，我们取得了一系列具有行业领先水平的技术创新和突破。”吴瑞表示，首先，创新性的提出一体化高性能逆变砖模块平台，搭载了自研高性能IGBT芯片，使模块具有更优的出流能力和更低的成本，首次采用的层叠母排激光焊接技术，大大降低了系统杂散电感；同时，推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK产品，采用铜Clip工艺实现器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能；其次，在模块封装设计上，与浙江大学联合开发的大功率器件多物理场仿真平台，提升系统设计效率30%以上，优化模块结构降低芯片结温6%；提出的基于循环神经网络（LSTM）的模块结温预测算法，实现了实验室环境下模块结温预测误差值≤1℃，该技术可用于MCU的电流降额和结温保护算法中，大大提高客户产品应用的可靠性。这些创新不仅提升了公司的核心竞争力，更为整个行业的技术进步做出了贡献。 一体化逆变砖平台          翠展微电子前期主要开发的产品分为IGBT单管和IGBT模块。IGBT单管主要应用于车载电源、光伏逆变器及小功率变频器、电焊机等领域，IGBT模块主要应用于新能源汽车、工业变频器、电焊机、APF/SVG、光伏储能、风电等领域。 目前，翠展微电子的产品在汽车电控和变频器行业的应用都较为成熟。“空压机和光伏水泵市场是变频器行业较为经典的应用领域，因该使用场合不需要制动部分，我们推出了一系列高性价比的去制动模块，目前在中东光伏水泵变频器出口行业，我们的IGBT模块占据的市场份额在50%左右。”吴瑞介绍道，翠展微电子在起重行业也赢得了很好的口碑，因起重行业的特殊性，IGBT模块在制动部分是足配额，使模块的可靠性和耐用性更优。 部分工业和光伏模块          此外，吴瑞透露，翠展微电子还针对光伏储能、焊机、中小功率电机驱动等领域推出了定制化产品。在光伏储能行业，翠展微电子针对工商储能市场开发出了差异化竞争的产品，传统的Easy 3B模块在使用过程中，客户普遍反馈温升高损耗偏大的问题，针对这个问题，翠展微电子从原来的绝缘DBC改成了传统的铜基板方案，即Easy 3B铜基板方案，该方案内部拓扑电路有I-NPC和A-NPC，能更好的贴合客户的需求；在焊机行业，翠展微电子针对传统模块工作载频不高的现状，自主研发了更高频率的IGBT芯片并成功应用到IGBT模块产品中，能更好的提升模块焊机的焊接频率与焊接效果；在中小功率电机驱动领域，从绝缘能力和导热性能两个方向对器件进行优化设计，公司自主研发推出的内绝缘IGBT单管产品，为单管方案的稳定性和可靠性提供保障。 加大汽车领域布局，以客户需求为导向          在全面过渡到电动车的过程中，由于核心零部件的变化，以功率MOSFET、IGBT模块和功率集成模块为主的功率半导体价值也在不断攀升。在国产厂商中，在IGBT模块领域有所建树的厂商不算太多，翠展微电子可以算得上是较有发展潜力的一家。据了解，目前翠展微电子已经在汽车领域布局了HP1、DC6I、HPD、mini-HPD、TPAK、TO-247PLUS等主流封装的IGBT和SiC产品，完成产品封装类型覆盖率90%以上，涵盖400V和800V两个电压平台，电流覆盖了从300A-1000A，可满足新能源汽车电驱系统20KW-300KW的功率器件需求。2023年，翠展微电子通过持续的研发投入，实现多个具有行业领先水平的技术创新和突破，集成了公司自主研发的高性能MPT2芯片技术，创新性的提出一体化高性能逆变砖模块平台，为客户解决了多个技术难点和痛点，使模块更加紧凑化，具有更低的杂散电感和热阻；相同规格的功率模块具有更高的输出电流能力，进一步降低了用户的系统成本。在功率模块封测工艺方面推出DTS工艺加银烧结、铜Clip等先进封装工艺，大大降低了模块的热阻及寄生电感，提升了模块在功率循环、温度冲击等方面的可靠性。 吴瑞透露，除新近推出的TPAK、TO-247PLUS封装以外，翠展微电子将在2024年继续开发4-5款以上新的车规级功率模块封装工艺，如DCM、MiniHPD、Mini-HP1、 HPD-EXT (长端子HPD封装)等，针对混动和增程领域开发高功率密度的专用模块，具备更高的耐振动性和可靠性。翠展微电子也将密切关注新能源汽车客户对新产品和新工艺的发展动向，以客户需求为导向，在最短时间内开发出符合客户要求的产品。 谈及翠展微电子的销售策略，吴瑞指出，根据客户的需求和业务特点，翠展微电子将为大客户制定个性化的营销方式和技术解决方案。翠展微电子的专业团队将运用丰富的经验和行业知识，结合客户的需求和目标，帮助客户实现效益最大化和价值最优化。针对用户切实关心的产品价格方面，翠展微电子分别在全国每个重点区域已经制定了长效的降本增效战略，从产品设计、原材料供应、生产成本以及管理成本各方面进行优化，力争把产品做到最优性价比，让客户切身体验到翠展的产品不但性能在行业内达到领先水平，同时也提供极具价格竞争力的产品和解决方案，实现客户与翠展双赢策略。 此外，翠展微电子积极开展线下和线上的市场推广活动，按照每季度一次的频率，分别在全国每个重点区域开展Customer Day。线下参加行业内的电子展、技术研讨会等与更多的潜在客户进行面对面交流，线上通过专业类的杂志和网站技术发布公司新技术、新产品以及公司动态等信息，全方位的传播翠展品牌和文化，提升品牌知名度和影响力。 深入布局碳化硅，开发有竞争力的SiC产品          作为全球半导体产业新的战略竞争高地，第三代半导体备受热捧。特别是在汽车功率半导体市场，碳化硅堪称一匹黑马，装车应用呈现加速态势，而翠展微电子在这一领域也有深入布局。翠展微电子推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和HPD产品。TO247 PLUS区别于传统的塑封单管产品，使用先进的AMB DBC结构的绝缘性散热底板，在保障绝缘和爬电距离条件下，得到更好的散热能力。TPAK和HPD的SiC产品：采用银烧结工艺和Clip技术实现高可靠性、低热阻、低杂散电感性能。 SiC TPAK    

探索企业前沿，启迪未来之路——华东师范大学参观学习交流之旅          为深化校企合作，拓展学生实践视野，华东师范大学师生于11月27日赴翠展微电子开展了实地交流学习活动，共同开启学习成长之旅。学校专任老师及学院本硕百名同学共同参与。 校企交流，共促成长          翠展微电子对于华东师范大学师生到访表示热烈欢迎。同学们现场感受到翠展新能源半导体的科技与创新魅力。学校与翠展此次交流与合作，共同推动人才培养，科技创新和产业发展。 在学习交流环节，研发部负责人介绍了翠展发展历程，IGBT和SIC功率模块的行业发展趋势和市场应用情况，以及公司的工作环境和员工活动风采。 华东师范大学校友及研发工程师与同学们进行了热烈的技术探讨和交流。同学们踊跃提问，与工程师和人事共同探讨了当前行业发展、企业竞争优势、职业发展、薪酬福利、企业文化等话题。通过此次交流，将有助于同学们拓宽对以后职业发展眼界和认知。 随后，研发人员带领同学们参观实验室设备、讲解设备工作原理、技术创新等。 生产负责人带领同学们来到生产进行参观，介绍产品生产设备、生产流程、测试封装工艺等。同学们对于半导体功率器件的生产制作流程有了进一步的了解。 合影留恋 通过此次实践活动，让同学们近距离感受翠展的企业文化和工作环境，了解翠展的生产管理和技术创新，帮助同学们增强实践认知、拓展职业视野。 本次活动也将为华东师范大学与翠展搭建起沟通的桥梁，为未来的深度合作奠定基础。    

      翠展微电子入选2023年嘉兴市国家高新技术企业电子信息高成长十强榜单 01 获奖情况          本次高新技术企业协会活动，共计有4175家企业参与，活动主要围绕企业2021-2023主营业务收入、研发费用投入、研发人员、利税总额、当年发明专利申请数、发明专利授权数和各县(市、区)科技管理部门推荐情况进行排序选取100家作为创新能力百强企业。很荣幸，浙江翠展微电子有限公司在“电子信息”领域入选本次2023年嘉兴市国家高新技术企业电子信息高成长十强榜单。 翠展微电子自2020年落户嘉善以来，发展迅速。2023年更是逆势而上，营业收入首次破亿，并成功申报国家高新技术企业。本次入选榜单，是对公司取得成绩的肯定，也是持续发展的鼓励。 02 公司及产品简介          翠展微电子是一家以车规级功率模块为核心，同时覆盖光伏、储能、电网、工控领域的功率半导体设计生产厂家。翠展微电子从芯片设计、模块开发、工艺开发、可靠性测试到方案开发等构建全生态链研发能力，同时投建了完善的功率器件实验平台并通过CNAS认证，不仅覆盖了AQG 324的全部测试项目，还建设了一系列产品应用端试验平台。目前，翠展微电子产品线主要有：汽车IGBT及SIC模块，工业IGBT模块、风光储IGBT模块及TPAK塑封产品等。翠展微电子已经成为国内车规IGBT模块封装、电流最齐全的公司之一，且相关的封装模块都具有实际量产车型，可满足200KW以内的所有车型。工业IGBT模块在工业变频、伺服控制器、工业电源、APF、高压SVG等行业广泛应用，现有的量产模块电压等级从650V、1200V、1700V都非常齐全，电流细分从10A-600A，可满足3并联以内的所有功率设备应用工况。

         时间已至1月尾，农历新年即将到来。在这传统佳节即将到来之际，我们也为所有的员工送上了新年的祝福礼包，祝愿翠展人在新的一年中万事顺遂、喜乐安康，事业有成。         翠展微电子在发展的过程中始终不忘自己的社会责任，因此本次年货礼包在选品时特意选用了“丽水山耕”的帮扶礼包，该礼包除去成本外，所有利润也都将以点对点帮扶的形式，捐赠到结对的贫困山村。翠展微电子希望通过此举不仅助力贫困山区农村经济发展，更希望以此点燃员工内心的善意，愿翠展人能带着这份赤子之心让中国芯走向世界。         龙年就在眼前，我们在这里祝翠展所有的家人和所有关注关心我们的朋友们新年快乐，龙行龘龘！