2024年4月25-27日翠展参加了2024（第十八届）北京国际汽车展览会。在这里，我们共同见证了翠展微的全貌与成长，也见证了各大汽车新品的璀璨亮相，感受汽车工业的创新力量! 以下为本次车展新品发布信息:               FAB厂深度合作，打造750V/1200V 车规IGBT和SIC晶圆平台，在满足可靠性、出流能力的基础上，对芯片更多参数做到可调可控，满足更多主机厂定制化需求。 产品特点： 1、最高结温Tvjmax=175℃ 2、IGBT低VCE(sat)，开关损耗低，杂散电感低 3、产品采用环保物料，符合RoHS标准 4、符合AEC-Q101/AQG-324测试标准 5、CLIP结构，更高的出流能力，更低的热阻 6、与市场主流产品完全替代应用 7、银浆烧结+DTS铜带键合 1200V模块全部通过AQG-324标准测试，符合GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015和IATF 16949:2016要求，通过车规级认证。混动和增程专用模块：HPD、miniHPD、H6 1、采用全端子超声焊技术+Pin针超声焊技术，提高了模块抗振性和可靠性，抗振性可满足15G需求。 2、考虑增程的实际应用需求，增大FRD设计尺寸，提升模块续流能力。          此次车展，是一次汽车爱好者与业内人士的狂欢。在这里，你不仅能近距离欣赏到心仪的座驾，还能领略到汽车工业最前沿的技术创新。此外，现场还举办了丰富多彩的互动活动，让你在欣赏汽车的同时，感受到浓厚的文化氛围。  欢迎关注我们的公众号，获取更多信息，与我们一同感受这场视觉与科技的盛宴！

2024GRECONSEMI 新能源汽车的快速发展          随着新能源汽车的快速发展，功率模块作为新能源汽车的能量转换的装置，其重要性不言而喻。由于汽车的行驶环境非常复杂，车企对于功率模块的振动要求也越来越高，因此对模块封装的可靠性提出了更高的要求。基于此，翠展微电子研发了全铜端子焊的类DC6模块，它的优势在于不仅功率端子采用超声波端子焊，信号端子也采用了超声波端子焊，可以大大提高模块的可靠性。 从外观上看，它是一种DC6封装形式，模块大小与DC6模块接近。信号端子的出针方式为侧面出针，底部为椭圆pinfin底板，在芯片采用两并的情况下，模块的额定电压电流为750V/600A。          传统的DC6模块功率端子和信号端子与DBC之间都采用铝线键合，铝线键合的缺点是模块无法承受较大的振动性，当模块的振动强度高时，会导致铝线脱落。而我司研发的模块，功率端子与信号端子都采用超声波端子焊，端子焊的键合强度是铝线键合的50倍以上，更强的键合强度，可以使模块承受更高的振动强度，经测试，可以承受15G的振动强度。          对模块进行电性能仿真和热仿真。根据电性能仿真结果，可以看出芯片电流分布均匀，未有局部过流现象，电感为19.2nH。根据热仿真结果，芯片的最高温度小于150℃，满足设计要求。         仿真模拟模块在回流炉中进行一次回流工艺，从仿真结果中可以看出，其中芯片残余应力103MPa，DBC残余应力94MPa，锡片残余应力16MPa，均满足设计要求。 按照AQG-324标准，获取模块在随机激励条件下的振动频率，从仿真结果中可以看出，模型的整体应力很小，应力最大为28.9MPa，满足设计要求。    

           翠展微电子是一家车规级功率器件设计生产厂家，总部位于浙江嘉善，拥有年产能超过100万个模块的IGBT封测线。作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。2023年对翠展微电子来说是飞速发展的一年，也是具有挑战的一年。据浙江翠展微电子有限公司研发副总吴瑞介绍，2023年在各个行业内卷严重的情况下，翠展微对比2022年实现了业绩翻倍的增长，2023年完成销售额近2亿元，功率半导体的主要营收来自新能源汽车和工业变频器等。 浙江翠展微电子有限公司研发副总 吴瑞          其中，工业领域从2022年的几百万销售额，到2023年达成了七千多万的销售额；新能源汽车领域已有近10家整车厂在批量出货，有22个项目在定点测试中，实现了五千万的销售额，比上年度增长148%。 在市场竞争日趋激烈的背景下，翠展微电子凭借其深厚的技术积累和精准的市场策略，成功地把握住了发展的脉搏。翠展微电子不仅稳固了国内市场，更进一步拓宽了国际版图，与众多行业巨头建立了深入的合作关系。通过持续的技术研发投入和技术创新，不断推出具有竞争力的新产品，提高了公司的品牌知名度和影响力。 突破自我、勇攀高峰          “2023年翠展微电子不断突破自我，勇攀高峰，通过持续投入研发，我们取得了一系列具有行业领先水平的技术创新和突破。”吴瑞表示，首先，创新性的提出一体化高性能逆变砖模块平台，搭载了自研高性能IGBT芯片，使模块具有更优的出流能力和更低的成本，首次采用的层叠母排激光焊接技术，大大降低了系统杂散电感；同时，推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK产品，采用铜Clip工艺实现器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能；其次，在模块封装设计上，与浙江大学联合开发的大功率器件多物理场仿真平台，提升系统设计效率30%以上，优化模块结构降低芯片结温6%；提出的基于循环神经网络（LSTM）的模块结温预测算法，实现了实验室环境下模块结温预测误差值≤1℃，该技术可用于MCU的电流降额和结温保护算法中，大大提高客户产品应用的可靠性。这些创新不仅提升了公司的核心竞争力，更为整个行业的技术进步做出了贡献。 一体化逆变砖平台          翠展微电子前期主要开发的产品分为IGBT单管和IGBT模块。IGBT单管主要应用于车载电源、光伏逆变器及小功率变频器、电焊机等领域，IGBT模块主要应用于新能源汽车、工业变频器、电焊机、APF/SVG、光伏储能、风电等领域。 目前，翠展微电子的产品在汽车电控和变频器行业的应用都较为成熟。“空压机和光伏水泵市场是变频器行业较为经典的应用领域，因该使用场合不需要制动部分，我们推出了一系列高性价比的去制动模块，目前在中东光伏水泵变频器出口行业，我们的IGBT模块占据的市场份额在50%左右。”吴瑞介绍道，翠展微电子在起重行业也赢得了很好的口碑，因起重行业的特殊性，IGBT模块在制动部分是足配额，使模块的可靠性和耐用性更优。 部分工业和光伏模块          此外，吴瑞透露，翠展微电子还针对光伏储能、焊机、中小功率电机驱动等领域推出了定制化产品。在光伏储能行业，翠展微电子针对工商储能市场开发出了差异化竞争的产品，传统的Easy 3B模块在使用过程中，客户普遍反馈温升高损耗偏大的问题，针对这个问题，翠展微电子从原来的绝缘DBC改成了传统的铜基板方案，即Easy 3B铜基板方案，该方案内部拓扑电路有I-NPC和A-NPC，能更好的贴合客户的需求；在焊机行业，翠展微电子针对传统模块工作载频不高的现状，自主研发了更高频率的IGBT芯片并成功应用到IGBT模块产品中，能更好的提升模块焊机的焊接频率与焊接效果；在中小功率电机驱动领域，从绝缘能力和导热性能两个方向对器件进行优化设计，公司自主研发推出的内绝缘IGBT单管产品，为单管方案的稳定性和可靠性提供保障。 加大汽车领域布局，以客户需求为导向          在全面过渡到电动车的过程中，由于核心零部件的变化，以功率MOSFET、IGBT模块和功率集成模块为主的功率半导体价值也在不断攀升。在国产厂商中，在IGBT模块领域有所建树的厂商不算太多，翠展微电子可以算得上是较有发展潜力的一家。据了解，目前翠展微电子已经在汽车领域布局了HP1、DC6I、HPD、mini-HPD、TPAK、TO-247PLUS等主流封装的IGBT和SiC产品，完成产品封装类型覆盖率90%以上，涵盖400V和800V两个电压平台，电流覆盖了从300A-1000A，可满足新能源汽车电驱系统20KW-300KW的功率器件需求。2023年，翠展微电子通过持续的研发投入，实现多个具有行业领先水平的技术创新和突破，集成了公司自主研发的高性能MPT2芯片技术，创新性的提出一体化高性能逆变砖模块平台，为客户解决了多个技术难点和痛点，使模块更加紧凑化，具有更低的杂散电感和热阻；相同规格的功率模块具有更高的输出电流能力，进一步降低了用户的系统成本。在功率模块封测工艺方面推出DTS工艺加银烧结、铜Clip等先进封装工艺，大大降低了模块的热阻及寄生电感，提升了模块在功率循环、温度冲击等方面的可靠性。 吴瑞透露，除新近推出的TPAK、TO-247PLUS封装以外，翠展微电子将在2024年继续开发4-5款以上新的车规级功率模块封装工艺，如DCM、MiniHPD、Mini-HP1、 HPD-EXT (长端子HPD封装)等，针对混动和增程领域开发高功率密度的专用模块，具备更高的耐振动性和可靠性。翠展微电子也将密切关注新能源汽车客户对新产品和新工艺的发展动向，以客户需求为导向，在最短时间内开发出符合客户要求的产品。 谈及翠展微电子的销售策略，吴瑞指出，根据客户的需求和业务特点，翠展微电子将为大客户制定个性化的营销方式和技术解决方案。翠展微电子的专业团队将运用丰富的经验和行业知识，结合客户的需求和目标，帮助客户实现效益最大化和价值最优化。针对用户切实关心的产品价格方面，翠展微电子分别在全国每个重点区域已经制定了长效的降本增效战略，从产品设计、原材料供应、生产成本以及管理成本各方面进行优化，力争把产品做到最优性价比，让客户切身体验到翠展的产品不但性能在行业内达到领先水平，同时也提供极具价格竞争力的产品和解决方案，实现客户与翠展双赢策略。 此外，翠展微电子积极开展线下和线上的市场推广活动，按照每季度一次的频率，分别在全国每个重点区域开展Customer Day。线下参加行业内的电子展、技术研讨会等与更多的潜在客户进行面对面交流，线上通过专业类的杂志和网站技术发布公司新技术、新产品以及公司动态等信息，全方位的传播翠展品牌和文化，提升品牌知名度和影响力。 深入布局碳化硅，开发有竞争力的SiC产品          作为全球半导体产业新的战略竞争高地，第三代半导体备受热捧。特别是在汽车功率半导体市场，碳化硅堪称一匹黑马，装车应用呈现加速态势，而翠展微电子在这一领域也有深入布局。翠展微电子推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和HPD产品。TO247 PLUS区别于传统的塑封单管产品，使用先进的AMB DBC结构的绝缘性散热底板，在保障绝缘和爬电距离条件下，得到更好的散热能力。TPAK和HPD的SiC产品：采用银烧结工艺和Clip技术实现高可靠性、低热阻、低杂散电感性能。 SiC TPAK    

探索企业前沿，启迪未来之路——华东师范大学参观学习交流之旅          为深化校企合作，拓展学生实践视野，华东师范大学师生于11月27日赴翠展微电子开展了实地交流学习活动，共同开启学习成长之旅。学校专任老师及学院本硕百名同学共同参与。 校企交流，共促成长          翠展微电子对于华东师范大学师生到访表示热烈欢迎。同学们现场感受到翠展新能源半导体的科技与创新魅力。学校与翠展此次交流与合作，共同推动人才培养，科技创新和产业发展。 在学习交流环节，研发部负责人介绍了翠展发展历程，IGBT和SIC功率模块的行业发展趋势和市场应用情况，以及公司的工作环境和员工活动风采。 华东师范大学校友及研发工程师与同学们进行了热烈的技术探讨和交流。同学们踊跃提问，与工程师和人事共同探讨了当前行业发展、企业竞争优势、职业发展、薪酬福利、企业文化等话题。通过此次交流，将有助于同学们拓宽对以后职业发展眼界和认知。 随后，研发人员带领同学们参观实验室设备、讲解设备工作原理、技术创新等。 生产负责人带领同学们来到生产进行参观，介绍产品生产设备、生产流程、测试封装工艺等。同学们对于半导体功率器件的生产制作流程有了进一步的了解。 合影留恋 通过此次实践活动，让同学们近距离感受翠展的企业文化和工作环境，了解翠展的生产管理和技术创新，帮助同学们增强实践认知、拓展职业视野。 本次活动也将为华东师范大学与翠展搭建起沟通的桥梁，为未来的深度合作奠定基础。    

      翠展微电子入选2023年嘉兴市国家高新技术企业电子信息高成长十强榜单 01 获奖情况          本次高新技术企业协会活动，共计有4175家企业参与，活动主要围绕企业2021-2023主营业务收入、研发费用投入、研发人员、利税总额、当年发明专利申请数、发明专利授权数和各县(市、区)科技管理部门推荐情况进行排序选取100家作为创新能力百强企业。很荣幸，浙江翠展微电子有限公司在“电子信息”领域入选本次2023年嘉兴市国家高新技术企业电子信息高成长十强榜单。 翠展微电子自2020年落户嘉善以来，发展迅速。2023年更是逆势而上，营业收入首次破亿，并成功申报国家高新技术企业。本次入选榜单，是对公司取得成绩的肯定，也是持续发展的鼓励。 02 公司及产品简介          翠展微电子是一家以车规级功率模块为核心，同时覆盖光伏、储能、电网、工控领域的功率半导体设计生产厂家。翠展微电子从芯片设计、模块开发、工艺开发、可靠性测试到方案开发等构建全生态链研发能力，同时投建了完善的功率器件实验平台并通过CNAS认证，不仅覆盖了AQG 324的全部测试项目，还建设了一系列产品应用端试验平台。目前，翠展微电子产品线主要有：汽车IGBT及SIC模块，工业IGBT模块、风光储IGBT模块及TPAK塑封产品等。翠展微电子已经成为国内车规IGBT模块封装、电流最齐全的公司之一，且相关的封装模块都具有实际量产车型，可满足200KW以内的所有车型。工业IGBT模块在工业变频、伺服控制器、工业电源、APF、高压SVG等行业广泛应用，现有的量产模块电压等级从650V、1200V、1700V都非常齐全，电流细分从10A-600A，可满足3并联以内的所有功率设备应用工况。

         时间已至1月尾，农历新年即将到来。在这传统佳节即将到来之际，我们也为所有的员工送上了新年的祝福礼包，祝愿翠展人在新的一年中万事顺遂、喜乐安康，事业有成。         翠展微电子在发展的过程中始终不忘自己的社会责任，因此本次年货礼包在选品时特意选用了“丽水山耕”的帮扶礼包，该礼包除去成本外，所有利润也都将以点对点帮扶的形式，捐赠到结对的贫困山村。翠展微电子希望通过此举不仅助力贫困山区农村经济发展，更希望以此点燃员工内心的善意，愿翠展人能带着这份赤子之心让中国芯走向世界。         龙年就在眼前，我们在这里祝翠展所有的家人和所有关注关心我们的朋友们新年快乐，龙行龘龘！

“喜报” 翠展微电子荣获第八届清华校友三创大赛总决赛二等奖          新年伊始，在这龙行龘龘之际，浙江翠展微电子有限公司就收到了我司汽车级IGBT以及碳化硅产业化团队荣获第八届清华校友三创大赛总决赛新能源与新材料成长组别二等奖的喜讯。（清华校友三创大赛是由清华校友总会主办，全方位、多层次、无间歇地支持校友和学生创意创新创业的大型系列活动，参赛者是来自全球各地的清华校友） 本次获奖，是公司在持续创新道路上的又一个果实。作为还在创业创新道路上的科技型公司，翠展微电子一直刻苦勤修内功，持续进行技术研发的投入，不断推出具有竞争力的新产品，保持技术领先优势。我们的一体化高性能逆变砖模块平台，基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK产品，高效率的模块封装设计，基于循环神经网络（LSTM）的模块结温预测算法已经得到了业内的认可和市场的认证。 放眼未来，翠展依旧会秉承持续创新的理念和认真做事的态度，不断推出有竞争力的新产品。基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封装的一体化逆变砖模块平台，基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD产品，750V350A和1200V200A高性能车规IGBT芯片，17mΩ SiC自研芯片，自研RC逆导IGBT芯片；这些都将是我们在龙年等待市场和客户验证的答卷。

12月12日，又称双十二。在这个全民参与的购物狂欢之日，浙江翠展微电子有限公司也迎来了公司发展历程中又一个里程碑事件：翠展微三期项目封顶啦！ 有别于一般的单层或者双层的简单结构或者钢结构项目，翠展微三期项目采用了混凝土多层结构，建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土，经公司与建设方同心协力，历时半年时间，就完成了结顶，耗时之短，效率之高让业内人士都连连惊叹！但“这么快”在翠展微电子的发展历程中不是惊鸿一瞥，而是已成常态。 作为IGBT行业中的后起之秀，翠展微电子这几年的发展用“快”字形容，可能还有点跟不上速度。2020年公司落户嘉善，21年封测线投产，22年搬入二期项目，23年三期项目启动并于同年封顶。营业收入更是以年均超100%的速度在增长，并于23年营业收入首次破亿。 在双十二这个特殊的日子完成封顶预示着翠展已经为明年IGBT客户、汽车开发工具链客户及汽车开发软件服务客户的“购物狂欢”做好了充足的准备。相信翠展会以全新的姿态，用更专业的技术，更优质的服务为客户解决痛点的同时为客户创造出更多的价值！

嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导 11月24日，嘉兴市委常委、嘉善县委书记江海洋带队莅临我司调研指导。我司总经理彭昊先生会同我司贵宾德国TASKING公司全球总裁Franz Maidl先生共同进行了接待。 彭总向江书记详细介绍了我司的发展情况、产品路线和技术水平。并陪同参观了产品展区、生产产线和CNAS认证的实验室。江书记对我司的未来规划、产品技术特征、应用场景等问题进行了询问了解。当听到我司产品已经切入到国内一线整车企业，在竞争中不弱上市公司时进行了高度赞扬。同时，鼓励我们深耕技术领域，坚持攻坚技术难题，为早日实现国产替代的目标继续奋斗。随后又询问了企业在发展过程中遇到的难点痛点，并表示政府会持续优化营商环境，为企业发展营造更优创新生态。最后江书记亲切的和彭昊先生及Franz Maidl先生进行了合影留念。  作为长在嘉善的企业，翠展一路以来的发展离不开嘉善各级政府部门的支持，更是嘉善县优越招商引资政策的亲历者和受益者。作为回报，我们也秉持初心，继续深化技术优势，持续扩大产能，不断发展自身，为嘉善的发展贡献翠展的绵薄之力！    

集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。          “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉Model 3、Mdel Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型正在验证，相信采用TPAK封装方案的功率器件产品将会在接下来几年内得到大力推广。”翠展微电子硬件研发经理凌欢介绍 一 新能源创新需求驱动导入          得益于性价比高，应用简单，可扩展性好，TO-247成为功率器件的主流封装方案之一，但由于该封装方案存在杂散电感大、热阻高、装配工艺复杂，并联一致性差等问题，在汽车电动化浪潮下，以TO-247为代表的传统方案未能很好适应新发展需求。 在早期应用中，实践发现，基于TO-247封装方案的电驱在功率单管并联数量增多时，出现寄生杂感比较大、热阻上升、装配工艺复杂等问题，针对这些痛点，特斯拉提出了全新的TPAK封装方案。 据介绍，TPAK封装采用介于单管和常规模块之间的单开关模块( SingleSwitch Module )设计，既超越了之前单管封装带来的输出电流、输出功率、寄生电感等限制，又保留了多管并联的灵活性，可以根据不同的逆变器功率输出需求，来选择TPAK模块并联数量。 行业验证发现，采用TPAK封装方案的340A/750V功率器件的杂感为4.4nH而采用TO-247封装方案的160A/650V功率器件的杂感为20nH，TPAK封装方案产品的杂感明显更低，也低于HP1、HPD等封装方案，该特性可以大幅降低功率器件的关断电阻，从而减小关断损耗，降低温升，提升了可输出的电流范围。 TPAK封装方案还采用AMB陶瓷基板+Cu-Clip取代传统的绑定线技术，“相比TO-247，TPAK具有功率密度更高、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能更强等先天优势。”凌欢同时认为，TPAK封装方案结构更为紧凑，符合汽车电子器件小型化发展趋势。 二降本增效提速落地 TPAK封装方案对功率器件性能的提升，受到了新能源汽车产业链的高度关注，低成本优势更是加速了其落地，目前已在部分新能源汽车上得到应用。 “目前国内新能源汽车市场竞争激烈，无论是主机厂还是Tier 1，都对成本提出了越来越高的控制要求，并传导到功率模块厂。“凌欢表示，基于降低成本考虑，翠展微电子于2022年开始自研TPAK封装技术体系。 与同业TPAK封装方案相比，翠展微电子不仅在外形上进行了革新，还对内部结构采用了全新设计方案，使得TPAK封装技术能够更好满足下游的降本需求。 传统封装方案采用的是绑定线灌胶方式，该方案的缺点是生产成本高、制造周期长，而TPAK封装方案采用的是塑封技术，不仅生产成本低，而且能大幅提升生产效率。同时为了提升TPAK封装器件的可靠性，铜端子采用了激光焊接技术，既提升了抗震性能，又降低了接触电阻和寄生电感。 在一系列创新技术加持下，TPAK封装的自动化程度更高，生产效率也相应获得提升，仅激光焊接部分，“预计生产效率至少提升了1~2倍。 不过，作为全新的封装技术，激光焊接技术既是TPAK方案的优势之一，也是其挑战之一，据凌欢介绍，模块厂商和客户端均需要在前期投入焊接设备成本，“目前只有头部企业采购了焊接设备。” 但由于铜铜之间的激光焊接技术在电池行业早已普及，国内拥有成熟的技术和产业链配套，国内企业导入TPAK产线更为便捷，翠展微电子不仅自身可提供完整的TPAK方案和产品，还为客户开发了具备焊接技术的代工厂家，也降低了客户导入门槛。 “与TO-247方案相比，TPAK方案能够降低20%-30%的成本;与HP 1和HPD等方案相比，同等条件下，TPAK方案也更具成本优势，自动化程度提高了，可靠性也提高了，对主机厂、Tier 1来说，都很乐意接受TPAK方案。”凌欢表示。 TPAK方案的灵活性与兼容性，也是其吸引主机厂、Tier 1等下游客户的另一重要原因。 TPAK封装尺寸既可布置单颗晶圆芯片，也可并联两颗晶圆芯片，特别是应对成本较高的SiC，降本优势更为明显，而且，“TPAK封装在设计时可根据不同功率段需求在同一个平台上开发应用，可以是单管单排，也可以是双管并联，如果最大需要4管并联，在满足该需求下，其他功能支持向下兼容三管并联、双管并联、单管等应用需求，驱动和控制电路均无需进行二次开发，大大降低了开发周期和设计的成本。” 三普适性拓宽应用前景 相比性能优势，更让凌欢肯定的是，TPAK封装同样具备TO-247方案的普适性特征，未来有望成为高功率密度、高性价比的主流封装方案之一。 截至目前，TPAK封装器件在SiC领域的应用已经得到特斯拉的充分验证，国内基于SiC高成本考虑，主要潜心研究硅基产品，“无论是SiC还是IGBTTPAK封装都能很好适用，目前国内基于TPAK封装方案的IGBT模块已在批量应用。” 翠展微电子自2022年导入TPAK方案以来，已实现340A/750VIGBT量产，产品同步在头部新能源主机厂相关车型上获得验证;翠展微电子还将在第一款产品基础上提升电流能力，预计今年第四季度推出并量产采用TPAK方案的第二款400A/750VIGBT产品。 在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子发布的基于TPAK封装的全新产品和解决方案受到了与会者的高度关注，并与翠展微电子就创新应用展开了深度探讨。            行业周知，快充技术是新能源汽车解决补能焦虑的重要手段，目前，以特斯拉为代表的主机厂主推的是大电流快充路线，而国内大部分主机厂选择的是高压快充方案，凌欢表示，“TPAK封装同样适用于大电流方案和高压快充方案，只是选择的晶圆芯片的电压或电流等级不同，在快充领域，SiC是首选方案。” 为此，翠展微电子已在开发基于TPAK封装的SiC器件，据凌欢透露，首款5.5m2/1200V siC模块产品预计于2024年Q2量产上市。 而随着TPAK封装方案逐步落地，将会加快相关技术创新，凌欢表示，“目前的TPAK封装还处于比较基础的阶段，在更高功率密度、更紧凑结构发展趋势下，未来TPAK封装会演进出更多方案，如目前的单管方案，未来可能会推出半桥塑封模块、全桥塑封模块等。” 而随着越来越多客户了解到TPAK封装方案的优势，除了主机厂，越来越多的Tier 1也已就TPAK封装方案进行评估，光伏、储能等市场也有望加入TPAK生态，“虽然目前TPAK主要应用于新能源汽车，但该封装方案的电流能力、功率密度等优势，可以弥补TO-247等封装方案存在的缺陷，特别是针对客户的大功率需求，TPAK的优势更明显，目前已有越来越多的储能、光伏领域客广对TPAK封装方案感兴趣。”凌欢进一步分析称，“预计未来在新能源领域TPAK封装方案的市场占有率可达20%-30%。” *此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创