日前，由旺材新媒体主办的2021CIAS中国国际车规级功率半导体年会在上海·嘉定隆重举行。翠展微电子以新颖的商业模式、先进的创新技术、多元的发展战略，荣获2021金翎奖“车规级功率器件设计制造类”年度创新技术产品奖。 在以“如何降本提效”和“怎样提高可靠性”为主题的功率半导体行业发展背景下，本次会议以“功率驱动 芯创未来”为主题，重点聚焦车规级功率器件技术及市场，针对车规级IGBT器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模组封装、可靠性提升和降本增效等关键技术做出集中性的分享和讨论。为企业发展和实际工作提供最有价值的支持和帮助。 此次年会的参会嘉宾数量高达400+，而翠展微电子布置了自己公司的产品展台。 在会议中，翠展微电子功率器件事业部研发总监李桢做了《逆变砖工艺助力电驱控制器模块化设计》的汇报。 李桢总监一开始就从创立翠展微电子的大背景介绍看汽车行业的“新四化”，之后又从晶圆设计、正面工艺、背面工艺、封装测试、应用、销售等几方面做了详细的介绍，最后还分享了翠展方案的优势。 此次会议加强了产业技术合作，推动了功率半导体企业、整车企业、设备企业等的供需合作！翠展微电子将持续聚焦中国新能源汽车行业的挑战和压力，提供有竞争力的半导体产品和服务，持续为新能源汽车客户创造最大价值。

2021年11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会（进博会）上重磅发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单，翠展微电子凭借雄厚的研发力量、独特的技术亮点和创新的商业模式等综合能力成功入选该榜单，自此翠展微电子得以连续两届入选中国“芯”科技50榜单！ 本次评选活动针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，翠展微电子在此次评选活动中脱颖而出。 作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，翠展微电子立志打破进口垄断，实现进口替代。公司具备成熟的供应链体系，包括国内外一流的供应商，同时推进 IATF 16949 质量认证体系，公司将向高可靠性，低于1PPM的质量控制目标而不懈努力。同时公司一直致力于客户第一，人才优先，奋斗者为本的企业文化，目前公司研发技术人员超过70%，公司拥有多项专利及软件著作权，公司也将持续提高研发投入，建设更强的研发能力。 毕马威作为全球知名的专业服务机构 , 多年来始终深耕科技行业。每年一届的毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选活动目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力半导体企业创新发展，在业界内外颇有影响。

目前，新能源汽车越来越普遍，对比常规汽车的三大件，新能源汽车也有电池、电控、电机这三大件，可新能源汽车只看这三大件还不行，还必须考虑一个不常听说的关键部件IGBT，它号称新能源汽车的“最强大脑”。下面我们就来看看这个最强大脑有哪些作用？ IGBT全称是绝缘栅双极型晶体管，它是用绝缘栅双极型晶体芯片与续流二极管芯片（FWD）通过特殊的工艺封装成的模块化半导体芯片，由于制造工艺非常复杂，在众多的新能源汽车品牌中，只有少数几个大品牌具备制造这种芯片的能力，其中又数三菱公司生产的IGBT名气最大，包揽了这一芯片市场大部分的份额。而国内只有比亚迪、吉利两家车企在研究这种芯片，从市场稀缺程度来看，它在新能源汽车中的地位就已经很高了。继国外国内形势驱动下，翠展微电子应运而生，成为新的IGBT生产商。坚持合作共赢、互惠互利的原则，我们希望能与更多优质的客户和供应商合作，一起合力打开新的市场。 另外，IGBT这一个小小的芯片直接影响着新能源汽车的性能。在新能源汽车充电时，IGBT芯片起着交直流转换的作用，要把220V标准交流电转换成电池需要的直流电，当在行驶状态下，IGBT再将电池输出的直流电转换成交流电供给交流电机，同时在这一转换过程中，IGBT芯片还需要实时调控全车电压，起着变压器的作用。另外，IGBT也是新能源车中核心的功率控制器件，它可以根据油门输入大小以及车辆的状态调节整车输出功率。还有，要想做到智能控制车载空调系统，也离不开IGBT芯片的作用，因此，IGBT芯片是新能源汽车中不可或缺的电子部件。 根据对IGBT的名称、原理构造以及它在全车交直流转换、功率调控、车载空调的控制三方面的作用，就彻底弄清楚了这个被认为是“最强大脑”的IGBT芯片了，更了解到它的诸多核心用处。所以，在购买新能源汽车时，一定要留意这个小芯片的生产信息，避免后期给自己用车留下隐患。

            功率半导体下游应用领域广泛，几乎用于所有需要电能处理和转换的场景，包括消费电子、通信、计算机等。近年来，随着新能源汽车、工业自动化、新能源发电、变频家电、轨道交通等新兴应用领域的兴起和快速发展，多重需求的迅速崛起共同推动功率半导体市场空间持续增长，驱动行业天花板不断上调。                                                                      据IHS Markit数据显示，2018年全球功率半导体市场规模约391亿美元。根据IHS Markit的预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，相比2020年将增长4.5%。2018年中国功率半导体市场规模为138亿美元，约占全球市场份额的35.3%，是全球最大的功率半导体消费国，预计2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。              但上游晶圆代工产能紧缺，产能利用率维持高位：从供给端来看，目前功率半导体主要在8英寸晶圆上加工制造。据悉，当前各大晶圆代工厂的8英寸订单饱满，产能已经接近满载运转，国内8英寸代工厂如华虹、中芯国际产能利用率均已超过100%。晶圆供给不足导致功率半导体供需失衡，而新建一座晶圆代工厂从规划到投产需要约一至两年时间，由此预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。            交期延长，价格上涨：据集微网消息，由于受到东南亚疫情持续蔓延的影响，近期英飞凌、意法半导体等IDM大厂产能遭到严重冲击，供货期相应延长，价格也随之水涨船高。据彭博社报道，八月马来西亚疫情的失控加剧，确诊人数快速上升，连续多日平均日感染人数近2万人。马来西亚政府为控制疫情推出了更为严苛的防疫措施，若超过三名工人感染确诊，工厂就必须完全停工两周，意法半导体和英飞凌不得不关闭当地的部分工厂。在8月的财报电话会议上，英飞凌曾表示在马来西亚工厂的瓶颈有可能继续拖累三季度的销售，停工的总影响可能达到近数千万欧元。